商品描述
迈图YG6111是一种新型金属氧化物填充硅酮化合物，旨在提供优异的导热性。这种高纯度填料和硅酮的组合产生光滑、均匀的白色高温电介质化合物。它几乎没有油分离或高温重量损失，具有真正卓越的导热性能。
迈图YG6111建议用于半导体器件和热接头，在这些热接头中，YG6111保持正密封，从而改善传热。这意味着您的电气和电子元件将在更低的温度下发挥其功能，从而提高其效率并延长其寿命。
| 外观 | 导热系数(W/m·k) | 0.84 | |
| 工作温度(℃) | -55 ~ +200 | 比重@25℃ | 2.45 |
| 介电强度(kV/0.25mm) | 5 | 介电常数(60Hz) | 5.4 |
卓越的导热性
应用于晶体管、二极管、整流器和散热器风扇、发热部件和散热器风扇、发热部件和热交换器之间
